大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于电气设备绝缘tan的问题，于是小编就整理了3个相关介绍电气设备绝缘tan的解答，让我们一起看看吧。
pt或ct的绝缘电阻要求？
1）测量绕组的绝缘电阻；
用绝缘电阻测试仪进行测试，应测量一次绕组对地、各二次绕组之间的绝缘电阻，中试控股尤其要注意套管式CT在进行吊装时要仔细，不能漏项；而对于半绝缘的PT，要求解开接地的一次N点进行一次侧绝缘的测试。应大于1000M。
2） 测量35kV 及以上电压等级互感器的介质损耗角正切值 tanδ ；
用异频介损损耗测试仪进行测试，介损测试可以较容易地发现小电容设备的集中性缺陷，而电容式电流互感器若绝缘受潮，其水分一般沉积在底部，即末屏处，因此先应用正接线进行主绝缘的介损测试，但要用2500V摇表对末屏检查绝缘大于1000M合格的前提下，否则要用反接法2KV进行末屏的介损测试，尤其要保证末屏的清洁和干燥。
tan delta 代表什么？
tan-delta测试是一种实用程序，可用于检查中高压电缆的绝缘质量。在tan-delta测试中，技术人员会观察角度的变化，也就是delta。该测试测量角度delta的正切，以确定还剩下多少绝缘，以及它所处的状态。零分表示电缆处于完美的形状。这个测试可以揭示的最常见的问题之一是一种叫做"水树"的现象。
高熔融强度材料具有大于或等于175，000泊(17，500Pa-s)的动态复数粘度，该粘度数值是在190摄氏度、1弧度/秒条件下使用平行板流变仪测得的，并且高流动性材料的η*/td比值小于2500，其中η*为动态复数粘度，td为δ的正切值，二者均在190摄氏度、1弧度/秒的条件下测得。
固体电介质的击穿机理有哪些？各是什么原因引起的？
一、电击穿。固体介质在强电场的作用下，内部少量可自由移动的载流子剧烈运动，与晶格上的原子发生碰撞使之游离，并迅速扩展而导致击穿。特点是：电压作用时间短，击穿电压高，与电场均匀度密切相关，但与环境温度及电压作用时间几乎无关。二、热击穿。电介质在电场作用下，由于漏电流、电损耗或孔隙局部气体电离放电产生放热，材料温度逐步升高，随着时间延续，积热增多，当达到一定温度时，材料即行开裂、玻璃化或熔化，绝缘性能被破坏而导致击穿的现象。这是介质材料常见的破坏原因之一。热击穿与介质的导致系数、强度、内部缺陷、掺杂物（杂质）、气孔、形状及散热条件等多种因素有关。固体电介质的击穿有电击穿、热击穿、电化学击穿、放电击穿等形式。绝缘结构发生击穿，往往是电、热、放电、电化学等多种形式同时存在，很难截然分开。一般来说，在采用tanδ值大、耐热性差的电介质的低压电气设备，在工作温度高、散热条件差时，热击穿较为多见。而在高压电气设备中，放电击穿的概率就大些。脉冲电压下的击穿一般属于电击穿。当电压作用时间达数十小时乃至数年时，大多数属于电化学击穿。
影响固体介质击穿电压的主要因素有:
①电场的不均匀程度:均匀、致密的固体电介质在均匀电场中的击穿场强可达1～10MV/cm。击穿场强决定于物质的内部结构,与外界因素的关系较小。当电介质厚度增加时,由于电介质本身的不均匀性,击穿场强会下降。当厚度极小时(-3～10-4cm),击穿场强又会增加。 电场越不均匀,击穿场强下降越多。电场局部加强处容易产生局部放电,在局部放电的长时间作用下,固体电介质将产生化学击穿。
②作用电压时间、种类:固体电介质的三种击穿形式与电压作用时间有密切关系。同一种固体电介质,在相同电场分布下,其雷电冲击击穿电压通常大于工频击穿电压,且直流击穿电压也大于工频击穿电压。 交流电压频率增高时,由于局部放电更强,介质损耗更大,发热严重,更易发生热击穿或导致化学击穿提前到来。
③温度:当温度较低,处于电击穿范围内时,固体电介质的击穿场强与温度基本无关。
到此，以上就是小编对于电气设备绝缘tan的问题就介绍到这了，希望介绍关于电气设备绝缘tan的3点解答对大家有用。